1. Punktid, millele pöörata tähelepanu sepistamise lõikamisel
Sepistamise pinnal oleva paksema oksiidiskaala ja asjaolu tõttu, et oksiidi skaala süütepunkt on sulamistemperatuurist kõrgem, tekivad lõikamise ajal tõenäoliselt lõikamiskatkestused. Seetõttu eemaldage enne lõikamist kõigepealt oksiidi skaala lõikepiirkonna ülemisel ja alumisel pinnal.
2. Tooriku deformatsiooni kontrollimise peamised punktid
Gaasilõikamistee mõistlik paigutus võib tooriku deformatsiooni tõhusalt kontrollida
3. Olulised punktid plaadi lõikamiseks
plaadi lõikamisel väheneb temperatuur ülemisest pinnast allapoole. Lõikamise alguses suureneb hapnikurõhk järk-järgult ja jõuab lõpuks terasplaadi paksuse suunas ühetaolisuseni.